Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound 4.5 W/m·K 3 g

9,99 €

3 330 € / KG

Pamatinformācija

Thermal compund (grease) for heatsinks<br>Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink<br>Excellent thermal impedance<br>Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed<br>Non capacit
Thermal compund (grease) for heatsinks<br>Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink<br>Excellent thermal impedance<br>Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed<br>Non capacitive or electrically conductiveGembird TG-G3.0-01. Thermal conductivity: 4.5 W/m·K, Product colour: Grey, Viscosity note: 76 CPS. Width: 120 mm, Depth: 180 mm, Height: 15 mm. Package width: 120 mm, Package depth: 180 mm, Package height: 15 mm

Izmēri un svars

Bruto svars
0.03 kg
Iepakojuma platums
120 cm
Iepakojuma augstums
15 cm
Iepakojuma garums
180 cm

Produktu kodi

EAN
8716309083133
Ražotāja kods
TG-G3.0-01

Pasūtījumiem virs 99 € Photopoint piedāvā bezmaksas piegādi Igaunijas teritorijā. Ieskatieties cilnē „Piegāde”, lai iegūtu precīzāku piegādes cenu aprēķinu.

Jūs varat izvēlēties vēlamo piegādes veidu iepirkumu grozā:
Omniva paku termināls

Jūs varat pasūtīt preces uz jebkuru no Omniva paku termināļiem. Izvēlieties vēlamo termināli iepirkumu grozā. Līdzko sūtījums ieradīsies, Jums tiks nosūtīts SMS ziņojums ar unikālu kodu. Dodieties uz termināli nedēļas laikā, ievadiet kodu un paņemiet savu sūtījumu. Tas ir tieši tik vienkārši!
Omniva paku termināļu adreses skatīt šeit. Omniva kurjera piegāde

Kurjers nogādās Jūsu preces no Photopoint tieši uz Jūsu norādīto adresi. Piegāde tiek veikta darba dienās no 08:00 līdz 17:00. Kurjers Jums piezvanīs pirms ierašanās, tāpēc turiet savu telefonu tuvumā. Lūdzu, pārliecinieties, ka piegādes galamērķī atrodas persona, kas būs ir tiesīga saņemt sūtījumu.
Prece nav pieejama. Papildus informācijai par pieejamību un iepriekšēju pasūtīšanu, lūdzu, sazinieties ar mums šeit.

Preču salīdzinājums

Aizvērt