Heatsink silicone thermal pad 100 x 100 x 1 mm
26-664071
2,99 €
Pamatinformācija
Heatsink silicone thermal pad 100 x 100 x 1 mm
- Silicone thermal pad designed for merging with heat sinks
- It facilitates the removal of heat from the processor, chipset and processor to the heat sink
- Excellent thermal impedance
- It provides stability, perfectly merges, does not stratify, does not oxidize.
- It does not conduct electricity
| Color | Gray |
| Dimensions | 100 x 100 x 1 mm |
| Weight | 23 |
| Other parameters | Thermal conductivity: 2.0 W / m-K Specific gravity: 1.7 + 0.1 g / cm3 Hardness: 40 5 Shore C Continuous temperature of use: -40 ... +250 Dielectric breakdown voltage: 3-5 KV Dielectric constant: 4.5 - 5.5 1M Hz Volumetric resistivity:> 4.0 x 1011 cm Flame |
Izmēri un svars
Bruto svars
0.02 kg
Iepakojuma platums
10 cm
Iepakojuma augstums
14 cm
Iepakojuma garums
0.1 cm
Produktu kodi
EAN
8716309102704
Ražotāja kods
AYGEMP000000000
Pasūtījumiem virs 99 € Photopoint piedāvā bezmaksas piegādi Igaunijas teritorijā. Ieskatieties cilnē „Piegāde”, lai iegūtu precīzāku piegādes cenu aprēķinu.
Jūs varat izvēlēties vēlamo piegādes veidu iepirkumu grozā:
Omniva paku termināls
Jūs varat pasūtīt preces uz jebkuru no Omniva paku termināļiem. Izvēlieties vēlamo termināli iepirkumu grozā. Līdzko sūtījums ieradīsies, Jums tiks nosūtīts SMS ziņojums ar unikālu kodu. Dodieties uz termināli nedēļas laikā, ievadiet kodu un paņemiet savu sūtījumu. Tas ir tieši tik vienkārši!
Omniva paku termināļu adreses skatīt šeit. Omniva kurjera piegāde
Kurjers nogādās Jūsu preces no Photopoint tieši uz Jūsu norādīto adresi. Piegāde tiek veikta darba dienās no 08:00 līdz 17:00. Kurjers Jums piezvanīs pirms ierašanās, tāpēc turiet savu telefonu tuvumā. Lūdzu, pārliecinieties, ka piegādes galamērķī atrodas persona, kas būs ir tiesīga saņemt sūtījumu.
Prece var tikt pasūtīta tikai mūsu interneta veikalā. Piegāde sākot no 7-10 darba dienām Igaunijas teritorijā.